俺去也怎么打不开 苹果挤牙膏挤到 iPhone 18 上，刀法精妙
发布日期：2024-07-20 08:52 点击次数：140
·俺去也怎么打不开
一直齐说果子的刀法精妙，这不又一次跨代的爆料来了。
iPhone 16 还没出，iPhone 17的主板材料就照旧启动预热上。
分析师郭明錤发文自大，因无法情愿苹果对品性的高款式条目，2025年的iPhone 17系列毁灭使用涂树脂铜箔（RCC）手脚PCB主板材料。
涂树脂铜箔（ RCC ） 又称为背胶铜箔，一般收受电解铜乘箔俺去也怎么打不开，树脂以环氧树脂为主，也有极少收受其他高性能特种树脂。
RCC 制程是在铜箔上涂覆高 Tg 热硬化型绝缘树脂，历程烘烤后卷收、分条、裁切。
和传统铜箔基板比，因为 RCC 莫得玻璃布，不错径直将清漆 ( Varnish )涂覆在铜箔上。
是以它不仅简化制程的复杂性，解电层厚度与基板分量也大幅减少。
利用 RCC 的 PCB 厚度比传统 PCB 薄一半，结尾利用主如若手机、电脑、录像机等浮滑家具上。
不外，iPhone 17 系列将无缘涂树脂铜箔，主如若无法通过苹果的跌落测试。
另外值得一提的是，iPhone 17 系列搭载的 A19 处理器无缘台积电 2nm 工艺。
业内东说念主士称台积电 2nm 最快会在 2025 年底上量，iPhone 17 系列根底赶不上趟。
因此 iPhone 18 系列将会尝鲜台积电2nm制程。
好好好，目下照旧启动给 18 画饼了。
有这时分还不如先把发烧问题、信号、双开处治一下俺去也怎么打不开。